PANews pada 18 Maret melaporkan bahwa pada 17-21 Maret waktu lokal Amerika, NVIDIA akan mengadakan konferensi puncak global di bidang kecerdasan buatan - GTC2025. Pada saat itu, Jensen Huang akan memberikan pidato utama, dengan fokus pada masa depan kecerdasan buatan, teknologi robot, dan percepatan komputasi. Konferensi ini akan menyoroti iterasi Daya Komputasi AI, dengan menampilkan arsitektur GPU Blackwell Ultra generasi baru dan chip super Vera Rubin. Menurut informasi resmi, konferensi ini akan mengumumkan berbagai hasil inovasi teknologi, termasuk kartu Daya Komputasi GB300 dan B300 generasi baru, switch CPO, dan solusi kabinet NVL288. Performa B300 diperkirakan meningkat lebih dari 50% dibandingkan dengan B200.
Dengan perkembangan cepat teknologi AI, permintaan Daya Komputasi terus meningkat. Untuk memenuhi kebutuhan Daya Komputasi yang semakin meningkat, perangkat keras terus ditingkatkan secara iteratif, yang juga membawa peluang bisnis yang besar untuk bidang bahan baru. Terutama dalam proses iterasi AIDaya Komputasi, permintaan akan material yang tinggi kinerja dan stabil semakin mendesak, dengan bahan PTFE (polytetrafluoroethylene) menjadi titik inovasi inti karena keunggulan kinerja transmisi frekuensi tinggi. Dilaporkan bahwa dalam server AI generasi baru GB300 dan arsitektur NVL72 dari NVIDIA, PCB multi-lapis berbasis PTFE (lebih dari 40 lapis) digunakan untuk desain papan belakang ortogonal, menggantikan solusi kabel tembaga tradisional. Diperkirakan permintaan resin PTFE untuk server AI global akan melebihi 10.000 ton pada tahun 2025, dengan ukuran pasar mencapai miliaran dolar.
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
Konferensi besar NVIDIA GTC akan segera digelar, fokus pada iterasi AI Daya Komputasi
PANews pada 18 Maret melaporkan bahwa pada 17-21 Maret waktu lokal Amerika, NVIDIA akan mengadakan konferensi puncak global di bidang kecerdasan buatan - GTC2025. Pada saat itu, Jensen Huang akan memberikan pidato utama, dengan fokus pada masa depan kecerdasan buatan, teknologi robot, dan percepatan komputasi. Konferensi ini akan menyoroti iterasi Daya Komputasi AI, dengan menampilkan arsitektur GPU Blackwell Ultra generasi baru dan chip super Vera Rubin. Menurut informasi resmi, konferensi ini akan mengumumkan berbagai hasil inovasi teknologi, termasuk kartu Daya Komputasi GB300 dan B300 generasi baru, switch CPO, dan solusi kabinet NVL288. Performa B300 diperkirakan meningkat lebih dari 50% dibandingkan dengan B200. Dengan perkembangan cepat teknologi AI, permintaan Daya Komputasi terus meningkat. Untuk memenuhi kebutuhan Daya Komputasi yang semakin meningkat, perangkat keras terus ditingkatkan secara iteratif, yang juga membawa peluang bisnis yang besar untuk bidang bahan baru. Terutama dalam proses iterasi AIDaya Komputasi, permintaan akan material yang tinggi kinerja dan stabil semakin mendesak, dengan bahan PTFE (polytetrafluoroethylene) menjadi titik inovasi inti karena keunggulan kinerja transmisi frekuensi tinggi. Dilaporkan bahwa dalam server AI generasi baru GB300 dan arsitektur NVL72 dari NVIDIA, PCB multi-lapis berbasis PTFE (lebih dari 40 lapis) digunakan untuk desain papan belakang ortogonal, menggantikan solusi kabel tembaga tradisional. Diperkirakan permintaan resin PTFE untuk server AI global akan melebihi 10.000 ton pada tahun 2025, dengan ukuran pasar mencapai miliaran dolar.