人工智能狂歡時刻，還是晶圓代工至暗時刻？

來源：財聯社

作者：俞琪

今年AI大爆發再次把半導體行業推向台前。民生證券近日研報稱，目前市場對生成式AI芯片的需求已超出先前評估。 AMD預計AI芯片市場將由今年的300億美元增至2027年1500億美元。然而，如此盛況卻並沒有出現在晶圓製造加工領域，雖然其作為芯片製造的核心工藝，但自此前消費電子市場下行後蕭條仍未結束。

據IDC最新研究報告顯示，展望今年，上半年消費電子採購意願低迷，市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年，雖然AI、HPC相關芯片訂單相當充沛，但備貨需求並非全面樂觀。 IDC預期，今年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5%。

方正證券2月3日研報顯示，2022Q1全球前十大晶圓廠分別為台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成及高塔半導體，其中台積電佔據53.6%的市場份額。據ICInsight數據，全球晶圓總產能呈快速上升趨勢，並且各大晶圓廠商不斷擴增產能。然而，晶圓企業業績表現也來到了最差時刻，行業產能也面臨過剩的問題。

## 大模型爆火卻仍帶不動晶圓廠？晶圓龍頭AI訂單接到手軟，業績卻在最悲觀時刻

公开数据显示，自去年四季度开始，晶圆代工厂业绩便出现颓势。今年一季度，下滑情况似乎更加严峻。据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，全球前十大晶圆代工厂在一季度均遭遇显著的业绩下滑。

（圖片來源：集邦諮詢；資料來源：全球TMT6.13文章《2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收季度環比均下跌，台積電居首，格芯超越聯電居第三》）

具體來看，台積電Q1營收約為5086億元新台幣，雖同比有所增加，但環比下降超15%。有分析文章還提到，該營收並未達到台積電預期，同比增速創2019年初以來新低。公司稱，主要受終端市場需求降低導致客戶調整訂單等影響，並預計該影響將繼續持續至Q2。

在其身後的三星一季度損失則更加慘重，其營業利潤同比下降95%，創14年來最差季度業績。老三聯電Q1遭營收淨利雙雙下滑的情況。此外，中芯國際、格芯、力積電等業績也紛紛呈現下滑趨勢。 A股上市的中芯國際一季報顯示，其營收同比下滑13.9%，歸母淨利潤同比下降44%。

然而，值得注意的是，在今年AI需求激增的情況下，據中國台灣媒體《電子時報》此前報導，台積電今年大量AI芯片急單的湧入，公司5nm產能已接近飽和。 4月份市場亦傳來蘋果、AMD、英偉達爭搶台積電AI芯片訂單的傳聞。

對於如此矛盾的局面——一面是大量湧入的急單，一面卻是最悲慘的業績，業內人士指出，主要是當前AI芯片市場的體量完全不足以填補消費電子市場萎靡下的窟窿。據第三方市調機構Precedence Research統計，2022年全球AI芯片市場規模為168億美元，而同一時期蘋果在台積電的訂單金額為170億美元。可以看出，與消費電子與傳統服務器市場相比，AI相關芯片的體量還是太小。

此外，台積電董事長劉德音表示，即便是趕上了AI這個巨大的風口，芯片代工廠們考慮的還是如何安穩地度過這個冬天，畢竟能夠生產AI芯片的代工廠並不多。另有分析指出，今年二季度來看，儘管晶圓廠出現了某些組件的零星訂單，但實際大多數訂單是由短期庫存補充驅動，而不是對終端市場需求改善的強烈信號。

整體來看，今年的晶圓代工市場可能面臨一場寒冬。機構預計，全球前十大晶圓代工廠在第二季度的收入仍將繼續下滑，但下降速度將比第一季度放緩。同時，據虎嗅分析文章稱，台積電董事長劉德音表示，已經準備好迎接明年開始的下一波很好的增長。這似乎意味著芯片代工市場在最樂觀的情況下，可能也要等到明年才會逐步恢復。

產能過剩仍擴產？頭部大廠無所畏懼，體量小反成保護傘，業內稱價格激戰時刻還未到

除了比較直觀的業績下滑，晶圓代工廠的困境還不止於此。從過去一年迄今，業界關鍵詞已由漲價、缺貨、擴產切換至了降價、砍單、減產，並且市佔率爭奪戰下瘋狂的產能擴張仍未止步。

據據集邦諮詢統計，不同於前兩年的訂單滿載，當前各大晶圓廠的產線稼動率未達到峰值。在8英寸晶圓產線中，台積電、聯電、世界先進、力積電的產能利用率預計分別下降至97%、80%、73%、86%。中芯國際亦披露，由於去年四季度產能利用率下滑至79.5%，其全年產能利用率下滑至92%。對此，業內分析表示，對於晶圓廠而言，產能利用率需要在75%以上才能達到成本效益。可見，當前已有部分廠商出現無法達到成本效益的情況。

與此同時，亦有業內人士表示，在經歷了近2年的晶圓緊缺之後，現在晶圓市場已供大於求，不再是賣方市場，目前一場**“晶圓價格戰”已經悄然發生**。據中國台灣媒體《電子時報》報導，聯華電子已願意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。業界今年年初還傳聞稱三星和世界先進打算對部分成熟製程芯片降價一成。

然而，今年以來晶圓廠擴產步伐卻並未減速。近日消息顯示，包括英特爾、三星代工廠、台積電和德州儀器在內的多家公司正在美國建設和裝備新的晶圓廠。與此同時，多家頭部企業紛紛忙於發力300毫米（12英寸）。 SEMI最新報告稱，預計在2022年至2026年預測期內將增加300毫米晶圓廠產能以滿足需求增長的芯片製造商包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、三星、中芯國際、意法半導體等。同時，根據民生證券研報梳理，僅國內主要晶圓廠中**，中芯國際、晶和集成、華虹半導體等企業均有擴張12英寸產能**。

但需要注意的是，集邦諮詢統計，12英寸晶圓產線中，台積電、三星、聯電產能利用率也已分別下降至96%、90%、92%。在此情況下，為何市場擴產仍停不下來？

對此，有分析指出，目前業界大規模的擴產動態仍表明頭部企業對12英寸晶圓前景看好，但這其中還有頭部大廠基於自身強大的實力，並不懼怕當下或存在產能過剩的危機。這也是為何業界在過剩、芯片跌價等傳聞下，部分頭部大廠也只是修正擴產計劃正而非放棄擴產的原因。

其次，对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言似乎也“无所畏惧”，业内分析称，这主要由于其产品结构调整相对容易，它们受到产能扩张的影响也比较有限。比如华虹半导体，虽然其去年四季度同样受消费电子需求减弱的拖累，相关营收下滑近五成，但同时eNVM（主要用于车规MCU）的收入同比增幅达76%。得益于此，其去年四季度综合产能利用率高达103.2%，显著高于行业均值。

展望後期，有業內人士表示，全球半導體設備市場在今年遭遇至暗時刻難以避免，不過，整個產業有望在2024年迎來恢復發展期。 12英寸優於8英寸，下半年回彈可期。不過，亦有分析指出，業界當前圍繞12英寸晶圓陷入擴產混戰，預計晶圓代工市場的價格戰似乎還未到“激戰時刻”。對於台積電、三星這樣的行業龍頭，即使消費電子市場再萎靡，也不會鬆懈對先進製程代工的搶占。在本輪降價潮愈演愈烈下，挑戰只會增不會減。