PANews a rapporté le 18 mars que, selon les informations de Finance Time, du 17 au 21 mars, NVIDIA organisera le sommet mondial de l'IA, GTC2025. Jensen Huang prononcera un discours liminaire sur les futurs développements de l'intelligence artificielle, de la technologie robotique et de l'accélération des calculs. La conférence se concentrera sur l'itération de la Puissance de calcul AI et mettra en avant les nouvelles architectures de GPU Blackwell Ultra de nouvelle génération et de la puce super Vera Rubin. Selon les informations officielles, la conférence présentera de multiples réalisations technologiques, notamment la nouvelle génération de cartes de calcul GB300 et B300, les commutateurs CPO et les solutions d'armoires NVL288. Les performances du B300 pourraient être améliorées de plus de 50 % par rapport au B200.
Avec le développement rapide de la technologie de l'IA, la demande de Puissance de calcul ne cesse d'augmenter. Pour répondre à cette demande croissante en Puissance de calcul, les équipements matériels sont constamment mis à jour, ce qui ouvre également de vastes opportunités dans le domaine des nouveaux matériaux. En particulier, au cours de l'itération de la Puissance de calcul de l'IA, la demande de matériaux haute performance et haute stabilité est de plus en plus pressante, et le matériau PTFE (polytétrafluoroéthylène) devient un point d'innovation clé en raison de ses avantages en termes de performance de transmission haute fréquence. Selon les informations, dans le nouveau serveur AI GB300 de nouvelle génération de NVIDIA et l'architecture NVL72, des PCB multicouches à base de PTFE (plus de 40 couches) sont utilisés pour la conception de panneaux orthogonaux, remplaçant les solutions traditionnelles de câbles en cuivre. On estime que d'ici 2025, la demande de résine PTFE pour les serveurs AI mondiaux dépassera les 10 000 tonnes, et que le marché atteindra des dizaines de milliards de dollars.
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Le grand événement GTC de NVIDIA est sur le point de commencer, mettant l'accent sur l'itération de l'IA Puissance de calcul
PANews a rapporté le 18 mars que, selon les informations de Finance Time, du 17 au 21 mars, NVIDIA organisera le sommet mondial de l'IA, GTC2025. Jensen Huang prononcera un discours liminaire sur les futurs développements de l'intelligence artificielle, de la technologie robotique et de l'accélération des calculs. La conférence se concentrera sur l'itération de la Puissance de calcul AI et mettra en avant les nouvelles architectures de GPU Blackwell Ultra de nouvelle génération et de la puce super Vera Rubin. Selon les informations officielles, la conférence présentera de multiples réalisations technologiques, notamment la nouvelle génération de cartes de calcul GB300 et B300, les commutateurs CPO et les solutions d'armoires NVL288. Les performances du B300 pourraient être améliorées de plus de 50 % par rapport au B200. Avec le développement rapide de la technologie de l'IA, la demande de Puissance de calcul ne cesse d'augmenter. Pour répondre à cette demande croissante en Puissance de calcul, les équipements matériels sont constamment mis à jour, ce qui ouvre également de vastes opportunités dans le domaine des nouveaux matériaux. En particulier, au cours de l'itération de la Puissance de calcul de l'IA, la demande de matériaux haute performance et haute stabilité est de plus en plus pressante, et le matériau PTFE (polytétrafluoroéthylène) devient un point d'innovation clé en raison de ses avantages en termes de performance de transmission haute fréquence. Selon les informations, dans le nouveau serveur AI GB300 de nouvelle génération de NVIDIA et l'architecture NVL72, des PCB multicouches à base de PTFE (plus de 40 couches) sont utilisés pour la conception de panneaux orthogonaux, remplaçant les solutions traditionnelles de câbles en cuivre. On estime que d'ici 2025, la demande de résine PTFE pour les serveurs AI mondiaux dépassera les 10 000 tonnes, et que le marché atteindra des dizaines de milliards de dollars.